삼성전자가 업계 최고 수준인 200 lm/W의 광효율을 달성한 LED 조명을 선보였다. 광효율은 소비되는 전력(W·와트)대비 빛의 밝기(lm·루멘)를 나타내는 척도다.

 

삼성전자는 19일 “1W급 ‘칩 스케일 LED 패키지’ 제품을 새롭게 출시했다”고 밝혔다. 칩스케일 패키지(CSP, Chip-scale Package)는 LED패키지를 감싸는 플라스틱 몰드(Mold)가 없고 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성이 높은 장점이 있다.

 

‘LM101B’는 삼성전자가 개발한 FEC(Fillet-Enhanced Chip-scale Package) 라인업이다. 기존 칩 스케일 패키지는 전면에 형광체가 도포되어 있어 넓은 광지향각(빚이 넓게 퍼지는 정도)을 가진 반면, FEC는 패키지 내부에 빛을 모아줄 수 있는 이산화티타늄이 도포된 컵 형태의 구조가 있어 광효율이 높고 일반 칩 스케일 패키지 대비 광지향각이 상대적으로 좁아 공장용 조명이나 피사체를 집중 조명하는 스팟용 조명에 최적화 된 제품이라는 것이 회사 측의 설명이다.

 

또한 FEC는 낮은 열저항성으로 방열이 우수하고 업계 보편적으로 쓰이는 120°의 광지향각을 갖고 있어 등기구 업체들이 보다 쉽게 렌즈를 설계할 수 있기 때문에 편의성이 높다.

 

삼성전자는 올해 초부터 3W급 하이파워 패키지 ‘LH181B’를 양산하고 있으며 이번에 1W급 미드파워 패키지 ‘LM101B’와 5W급 하이파워 패키지 ‘LH231B’를 추가로 출시해 다양한 라인업을 구축했다.

 

[유은주 기자 / 판단이 깊은 신문 ⓒ스카이데일리]