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삼성전자가 반도체 파운드리 사업의 보폭을 넓히고 있다. 파운드리는 반도체 설계만 전담하고 생산은 외주를 주는 업체로부터 반도체 설계 디자인을 위탁받아 생산하는 사업을 말한다.
삼성전자는 11일 파운드리 첨단 공정 로드맵에 11나노 신규 공정(11LPP, Low Power Plus)을 추가하며, 한층 강화된 포트폴리오를 선보였다고 밝혔다. 11LPP는 이미 검증된 14나노의 공정 안정성과 설계 환경을 기반으로 한 공정으로, 14LPP 공정과 동일한 소비전력에서 성능은 최대 15% 향상, 칩 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있다.
삼성전자는 이번 11나노 공정 추가를 통해 플래그십 스마트폰용 10나노 프로세서 시장뿐 아니라 지속적으로 성장하고 있는 중·고급 스마트폰용 프로세서 시장도 노리고 있다. 이번에 공개하는 11LPP 공정은 내년 상반기 생산이 착수될 예정이다.
또한 삼성전자는 업계 최초 EUV 기술을 적용한 7나노 공정을 '18년 하반기 생산 착수를 목표로 개발 중이다. 삼성전자는 7나노 EUV 공정 개발을 위해 EUV를 적용한 웨이퍼가 지난 2014년부터 약 20만장에 이른다. 지금까지 축적된 경험을 바탕으로 파운드리 공정 양산 완성도를 나타내는 척도인 SRAM(256Mb)의 수율 80%를 확보하는 등의 성과를 거뒀다는 것이 삼성전자 측의 설명이다.
이상현 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장 상무는 “14나노 파생 공정인 11나노 신규 공정을 통해 고객들은 이미 검증된 14나노의 안정성에 성능 향상을 더한 경쟁력 있는 제품을 만들 수 있게 됐다”며 “14, 11, 10, 8, 7나노에 이르는 로드맵을 완성했다”고 밝혔다.
삼성전자는 오는 15일 일본 도쿄에서 삼성 파운드리 포럼을 열어 기존 공정 로드맵과 함께 추가된 11나노 공정과 7나노 개발현황을 발표할 예정이다.
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