¹Ì±¹ÀÇ º¸È£¹«¿ªÁÖÀÇ°¡ È®´ëµÉ °¡´É¼ºÀ» º¸ÀÌ°í ÀÖ¾î ±¹³» ¾÷°è°¡ ±äÀåÇÏ°í ÀÖ´Ù.
5ÀÏ ITC(¹Ì±¹ ±¹Á¦¹«¿ªÀ§¿øȸ)´Â Áö³´Þ 31ÀÏ ¿þÀÌÆÛ ·¹º§ ÆÐŰ¡(WLP:Wafer Level Packaging) ¹ÝµµÃ¼ ±â±â ¹× ºÎÇ°°ú ÇØ´ç ¹ÝµµÃ¼°¡ µé¾î°£ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ¡®°ü¼¼¹ý 337Á¶¡¯ Á¶»ç¿¡ µé¾î°¬´Ù. ÀÌ Á¶»ç´Â ¹Ì±¹ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ½Ã½ºÅÛ Àü¹®¾÷ü Å×¼¼¶óÀÇ Á¦¼Ò¿¡ µû¸¥ °ÍÀ¸·Î »ï¼ºÀüÀÚ¸¦ °Ü³ÉÇß´Ù.
Å×¼¼¶ó´Â »ï¼ºÀüÀÚ°¡ WLP ±â¼ú°ú °ü·ÃµÈ ¹Ì±¹ ƯÇã 2°ÇÀ» ħÇØÇß´Ù°í ÁÖÀåÇÏ°í ÀÖ´Ù. WLP´Â ¿þÀÌÆÛ¸¦ °³º° Ĩ ´ÜÀ§·Î Àý´ÜÇØ ÆÐŰ¡ÇÏ´Â ±âÁ¸ ¹æ½Ä°ú ´Þ¸® ÆÐŰ¡À» °£¼ÒÈÇØ ¿þÀÌÆÛ ´Ü°è¿¡¼ ¹ÝµµÃ¼ ¿ÏÁ¦Ç°À» ¸¸µé¾î³»´Â ±â¼úÀÌ´Ù. ¿ÏÁ¦Ç°ÀÇ ºÎÇÇ°¡ ÁÙ¾îµå´Â ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖ´Ù.
¾Õ¼ Å×¼¼¶ó´Â Áö³ 9¿ù 28ÀÏ »ï¼ºÀüÀÚ¿Í ÀϺΠÀÚȸ»ç°¡ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤°ú º»µù(bonding), ÆÐŰ¡ ±â¼ú, À̹Ì¡ ±â¼ú µî°ú °ü·ÃµÈ 24°³ ƯÇã±ÇÀ» ħÇØÇß´Ù°í ÁÖÀåÇϸç ITC¿Í ¿¬¹æÁö¹æ¹ý¿ø 3°÷, ÀϺΠ±¹Á¦ÀçÆÇ¼Ò µî¿¡ Á¦¼ÒÇϱ⵵ Çß´Ù.
ITC´Â Áö³ 2013³â »ï¼ºÀüÀÚÀÇ Á¦Ç°ÀÌ ¾ÖÇÃÀÇ Æ¯Ç㸦 ħÇØÇß´Ù°í ÃÖÁ¾ ÆÇÁ¤ÇÏ°í °¶·°½ÃS¿Í °¶·°½ÃS2, °¶·°½Ã ³Ø¼½º, °¶·°½ÃÅÇ µî ÇØ´ç »ï¼ºÀüÀÚ Á¦Ç°ÀÇ ¹Ì±¹ ³» ¼öÀÔ°ú ÆǸŸ¦ ±ÝÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù.
ÀÌ·Î ÀÎÇØ ¼¼ÀÌÇÁ°¡µå(±ä±Þ ¼öÀÔÁ¦ÇÑ Á¶Ä¡)¹ßµ¿ÀÌ °ËÅäµÇ°í ÀÖ´Â ¼¼Å¹±â¿¡ À̾î Çѱ¹ÀÇ ¼öÃâ Àϵî°ø½ÅÀ¸·Î ºÒ¸®´Â ¹ÝµµÃ¼µµ Æ®·³ÇÁ ¹ß ¹Ì±¹ º¸È£¹«¿ªÁÖÀÇÀÇ Èñ»ý¾çÀÌ µÉ Áöµµ ¸ð¸¥´Ù´Â ¿ì·Á°¡ Ä¿Áö°í ÀÖ´Ù. ¾Õ¼ ITC´Â Çѱ¹»ê µî ¼öÀÔ Å¾籤 ÀüÁö¿¡µµ °ü¼¼ºÎ°ú¸¦ ±Ç°íÇ߱⠶§¹®ÀÌ´Ù.
ÇÑÆí ¹Ì±¹ÀÇ ÀÌ·¯ÇÑ º¸È£¹«¿ªÁÖÀÇ °È ¿òÁ÷ÀÓÀÌ »ï¼ºÀüÀÚ³ª LGÀüÀÚ µî ±¹³» ±â¾÷À¸·ÎºÎÅÍ ´ë±Ô¸ð ÅõÀÚ¸¦ À¯Ä¡ÇÑ ÈÄ ÀϾ°í ÀÖ´Ù´Â Á¡¿¡¼ À̱âÀûÀÎ Çຸ¶ó´Â ºñÆǵµ ³ª¿Â´Ù. Áö³ 2¿ù Æ®·³ÇÁ ¹Ì±¹ ´ëÅë·ÉÀº ´ë³õ°í Æ®À§ÅÍ¿¡ ¡°¶¯Å¥! »ï¼º, ´ç½Å°ú ÇÔ²²ÇÏ°í ½Í´Ù(Thank you, @Samsung! We would love to have you!)¡±¶ó´Â ±ÛÀ» ÀÚ½ÅÀÇ SNS¿¡ ¿Ã¸®±âµµ Çß´Ù.
¾ó¸¶ Áö³ªÁö ¾Ê¾Æ »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¹Ì±¹ »ç¿ì½ºÄ³·Ñ¶óÀ̳ªÁÖ ´ºº£¸® Ä«¿îƼ¿¡ »ýÈ°°¡Àü »ý»ê °øÀå ±¸ÃàÀ» °ø½ÄÈÇß´Ù. Æ®·³ÇÁÀÇ ¹ß¾ð ´ç½Ã¸¸ Çصµ »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¡°³Ã³ÇÏ´Ù¡±´Â ÀÔÀåÀ̾úÀ¸³ª 147ÀÏ ¸¸¿¡ ¾à 4350¾ï¿ø ±Ô¸ðÀÇ ÅõÀÚ¸¦ ´ÜÇàÅ°·Î ÇÑ °ÍÀÌ´Ù.
ÇÏÁö¸¸ ÀÌ·¯ÇÑ ÅõÀÚ ÈÄ¿¡µµ Ú¸ °¡Àü¾÷ü ¿ùÇ®ÀÇ »ï¼ºÀüÀÚ¿Í LGÀüÀÚ¿¡ ´ëÇÑ °ßÁ¦´Â ¸ØÃßÁö ¾Ê¾Ò´Ù. °á±¹ Áö³´Þ ITC´Â ¹Ì±¹ ¼¼Å¹±â »ê¾÷ÀÌ Çѱ¹ Á¦Ç° ¶§¹®¿¡ ½É°¢ÇÑ ÇÇÇظ¦ ÀÔ¾ú´Ù°í ÆÇÁ¤ÇÏ¸ç ¼¼ÀÌÇÁ°¡µå ¹ßµ¿À» Çϵµ·Ï ±Ç°íÇß´Ù.
[À¯ÀºÁÖ ±âÀÚ / ÆÇ´ÜÀÌ ±íÀº ½Å¹® ¨Ï½ºÄ«À̵¥Àϸ®]