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IBM은 삼성전자와 7나노 파운드리 공정 기반의 서버용 고성능 반도체 칩을 생산하기 위해 협력하기로 했다고 21일(한국시간) 공식 발표했다. 삼성전자는 EUV 노광 기술을 활용해 7나노 기반의 중앙처리장치(CPU)를 위탁 생산하게 될 예정이다.
EUV는 파장 길이가 13.5나노에 불과한 매우 짧은 전자기파다. 기존 공정기술에 활용된 불화아르곤(ArF) 광원의 14분의 1 수준이다. 10나노 미만 반도체 회로를 한 번의 노광으로 만들 수 있어 세밀한 반도체 회로 패턴을 구현하기에 적합하다.
지난 10월 삼성전자는 EUV 노광 기술을 적용한 파운드리 7나노 공정 개발을 완료하고 생산에 착수했다고 밝힌 바 있다. 삼성전자에 따르면 7나노 공정은 10나노 공정 대비 면적을 40% 축소할 수 있고, 성능을 10% 향상시킬 수 있다.
이상현 삼성전자 파운드리사업부 마케팅 상무는 “7나노 공정으로 IBM과 10년동안 유지한 전략적 관계를 확장하게 됐다”며 “이번 협력은 삼성전자의 최첨단 고성능 EUV 공정 기술에 대한 자신감을 의미한다”고 밝혔다.
최근 삼성전자는 EUV 파운드리 시장에서 분주한 움직임을 보이고 있다. 지난 2월 경기 화성시에 EUV 라인 기공식을 열었다. 같은 달에 퀄컴과 7나도 파운드리 공정 기반 5G 칩 생산을 협력하기로 했다.
이후 지난 5월에는 미국에서 미국 캘리포니아 산타클라라에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2018’을 열고, 2020년까지 7나노를 넘어 3나노 공정까지 기술을 개발한다는 로드맵을 제시하기도 했다.
4차 산업혁명에 접어들면서 빅데이터와 인공지능(AI) 등과 관련해 처리할 데이터양이 증가, 고성능 차세대 반도체에 대한 수요가 커지자 이에 대응하는 차원이라고 업계에서는 보고 있다.
[나광국 기자 / 판단이 깊은 신문 ⓒ스카이데일리]
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