반도체 소재·부품·장비 기술인력 300명 양성한다

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산업부, 인력양성사업 추진…향후 5년간 고급 R&D 인력양성 지원

강주현 기자 기자페이지 + 입력 2019-08-27 12:24:19

정부가 반도체 소재·부품·장비 분야 기술인력을 양성하기 위해 나섰다. 올해부터 향후 5년 간 300여명의 고급 연구개발(R&D) 인력 양성을 지원할 계획이다.

산업통상자원부(이하·산업부)는 반도체 소재·부품·장비 관련 기술인력을 양성하는 교육과정을 시작한다고 27일 밝혔다.

이날 산업부는 서울 서초구 더케이호텔서울에서 ‘반도체 소재·부품·장비기술 인력양성 사업’ 출범식을 개최했다.

산업부는 이 사업을 통해 올해부터 향후 5년간 연 60명, 총 300명의 고급 R&D 인력을 지원해 국내 반도체 소재·부품·장비산업의 기술 수준과 기업 경쟁력을 끌어올릴 계획이다. 이 사업은 반도체 소재·부품·장비업계가 그간 지속적으로 요청했던 인력양성을 목표로 한다.

주관기관인 한국반도체산업협회는 이 사업을 수행하기 위해 6개 대학, 41개 중소·중견기업과 컨소시엄을 구성하고 석사학위과정과 비(非) 학위형 단기과정 2가지로 운영할 계획이다.

석사학위과정은 산업계 수요를 바탕으로 한 교육과정을 설계, 참여기업과 산학 프로젝트를 연계 수행 등을 통해 졸업 즉시 활용할 수 있는 고급 연구개발(R&D) 인력을 배출하는 것을 목표로 한다.

단기과정은 컨소시엄 기업 재직자, 참여대학 학생 등을 대상으로 실습설비를 활용한 교육을 통해 교육 참여자의 실무능력 향상을 지원할 계획이다.

참여 대학은 명지대, 성균관대, 인하대, 충남대, 한국기술교육대, 한국산업기술대 등이다. 관련 분야 인력양성 경험과 실적을 보유한 대학들이다. 학부생 대상 반도체 장비 전공트랙과정을 운영하는 곳을 중심으로 구성해 학부부터 석사까지 교육과정을 연계한다.

참여기업은 버슘머트리얼즈코리아, 이엔에프테크놀로지, 이오테크닉스, 피에스케이, 테스, APS홀딩스 등이다. 대기업에 비해 상대적으로 인력 수급에 어려움이 있는 중소·중견기업으로 구성됐다. 배출인력이 해당 기업에 취직할 수 있게 추진할 계획이다.

유정열 산업부 실장은 격려사를 통해 “이번 사업을 통해 양성된 인력이 반도체 분야 소재·부품·장비산업의 경쟁력을 높이고 장기적으로 반도체 산업 밸류체인 전반에 걸친 성장을 뒷받침할 것으로 기대된다”며 “정부는 앞으로 반도체 소재·부품·장비기업을 비롯해 산업 전반에 실무능력을 갖춘 전문인력이 지속적으로 공급될 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

[강주현 기자 / 행동이 빠른 신문 ⓒ스카이데일리]

강주현 기자 jhkang@skyedaily.com 기자페이지 +