삼성전자 “2027년 1.4나노 양산으로 앞서간다”

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‘삼성 파운드리 포럼 2022’ 개최… 파운드리 신기술·사업 전략 공개
2027년까지 모바일 제외 제품군 매출 비중 50% 이상으로 확대
‘쉘 퍼스트 전략’ 추진으로 2027년 선단 공정 생산능력 3배 이상 확보

양준규 기자 기자페이지 + 입력 2022-10-04 16:02:02

▲ 삼성전자가 2027년까지 1.4나노 공정을 도입하겠다고 밝혔다. [사진제공=삼성전자]

삼성전자가 2027년까지 1.4나노 공정을 도입하겠다는 야심찬 계획을 발표했다. 삼성전자는 아울러 선단 공정·패키징 기술 혁신, 공정별 응용처 다변화 추진·쉘 퍼스트 등 사업 전략도 공개했다.

삼성전자는 3일(현지 시각) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 이같은 내용을 골자로 하는 파운드리 신기술과 사업 전략을 밝혔다.

3년 만에 오프라인으로 개최된 올해 삼성 파운드리 포럼은 팹리스 고객·협력사·파트너 등 500여명이 참석한 가운데 진행됐다. 삼성전자는 △파운드리 기술 혁신 △응용처별 최적 공정 제공 △고객 맞춤형 서비스 △안정적인 생산 능력 확보 등을 앞세워 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다는 구상을 밝혔다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 “고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재 이유”라며 “삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다”고 강조했다.

먼저 삼성전자는 차세대 미세공정 계획을 발표했다. 삼성전자는 GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다.

삼성전자는 선단 파운드리 공정 혁신과 함께 차세대 패키징 적층 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 2015년 핀펫 트랜지스터를 세계 최초로 양산한데 이어, 올해 6월 GAA(Gate All Around) 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작하는 등 앞선 양산 노하우를 기반으로 3나노 응용처를 확대하고 있다.

삼성전자는 공정 혁신과 동시에 2.5D·3D 이종 집적 패키징 기술 개발도 가속화할 방침이다. 특히 삼성전자는 3나노 GAA 기술에 삼성 독자의 ‘MBCFET’ 구조를 적용하는 한편 3D IC 솔루션도 제공하며 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이다.

삼성전자는 2015년 고대역폭 메모리 HBM2의 성공적인 출시를 시작으로 2018년 I-Cube(2.5D), 2020년 X-Cube(3D) 등 패키징 적층 기술 혁신을 지속해 나가고 있다. 이후 삼성전자는 u-Bump형 X-Cube를 2024년에 양산하고 2026년에는 Bump-less형 X-Cube를 선보이기로 했다.

또한 삼성전자는 △HPC 오토모티브(차량용 반도체) △5G △IoT 등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극 공략해 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워 간다는 복안이다.

삼성전자는 6월 세계 최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품을 양산한 데 이어 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대한다. eNVM과 RF도 다양한 공정을 개발해 고객 니즈에 맞춘 파운드리 서비스를 제공키로 했다. 현재 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 솔루션을 2024년 14나노로 확대하고 향후 8나노 eNVM 솔루션을 위한 기술도 개발 중이다.

삼성전자는 RF 공정 서비스도 확대한다. 삼성전자는 현재 양산 중인 14나노 RF 공정에 이어 세계 최초로 8나노 RF 제품 양산에 성공했으며 5나노 RF 공정도 개발이 한창이다.

또한 삼성전자는 ‘쉘 퍼스트’ 라인 운영으로 고객 니즈에 적기 대응하겠다는 의지도 밝혔다. ‘쉘 퍼스트’는 클린룸을 선제적으로 건설하고 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응한다는 의미다. 삼성전자는 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대해 고객의 욕구에 적극 대응할 방침이다.

삼성전자는 평택, 화성과 미국 테일러에서 선단 공정 파운드리 제조 라인을 운영하고 화성, 기흥과 미국 오스틴에서는 성숙 공정을 양산하고 있다. 삼성전자는 미국 테일러 파운드리 1라인에 이어 투자할 2라인을 ‘쉘 퍼스트’에 따라 진행할 계획이며 향후 국내외 글로벌 라인 확대 가능성도 밝히고 있다.

한편 삼성전자는 미국 실리콘밸리를 시작으로 7일에는 독일 뮌헨, 18일 도쿄, 20일 서울에서 순차적으로 ‘삼성 파운드리 포럼’을 개최하고 지역별 고객 맞춤형 솔루션을 소개할 예정이다. 또한 오프라인 참석이 어려운 글로벌 고객을 위해 21일부터 온라인으로도 행사 내용을 공개하기로 했다.

양준규 기자 jgyang@skyedaily.com 기자페이지 +