¼¼°è ÃÖ´ë ¹ÝµµÃ¼ ¾÷üÀÎ ¹Ì±¹ ÀÎÅÚÀÌ ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê ´É·ÂÀ» ´ëÆø È®´ëÇϰڴٴ °èȹÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. Àü ¼¼°èÀûÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ °ø±Þ ºÎÁ·ÀÌ ½Éȵǰí ÀÖ´Â °¡¿îµ¥ ¹Ì±¹ ³» ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê È®´ë¸¦ À§ÇØ ÆÄ¿îµå¸®(¹ÝµµÃ¼ À§Å¹»ý»ê) ½ÃÀå¿¡ ¶Ù¾îµé°Ú´Ù´Â ¸ñÇ¥¸¦ ³»ºñÄ£ °ÍÀ¸·Î Ç®À̵ȴÙ.
24ÀÏ ¾÷°è¿¡ µû¸£¸é ÇöÁö½Ã°£À¸·Î 23ÀÏ ·ÎÀÌÅÍ Åë½ÅÀº ÀÎÅÚÀÌ ¹Ì±¹ ¾Ö¸®Á¶³ªÁÖ¿¡ 200¾ï´Þ·¯(¾à 22Á¶6000¾ï¿ø)¸¦ ÅõÀÚÇØ ½Å±Ô ¹ÝµµÃ¼ °øÀå 2°÷À» Áþ±â·Î Çß´Ù°í º¸µµÇß´Ù.
ÆÖ °Ö½Ì¾î ÀÎÅÚ ½ÅÀÓ ÃÖ°í°æ¿µÀÚ(CEO)´Â ¿Â¶óÀÎ ±âÀÚȸ°ß¿¡¼ ¡°»õ·Î °Ç¼³µÉ °øÀå¿¡¼ ÷´Ü ÄÄÇ»ÅÍ ¹ÝµµÃ¼¸¦ »ý»êÇÒ °ÍÀÌ´Ù¡±¸ç ¡°°øÀå 2°÷ÀÌ °Ç¼³µÇ¸é Á¤±ÔÁ÷ ÀÏÀÚ¸® 3000°³°¡ »õ·Î ¸¸µé¾îÁú °ÍÀÌ´Ù¡±°í ¸»Çß´Ù.
ÀÎÅÚÀº ÇöÀç ¹Ì±¹¿¡¼ ¡®¿þÀÌÆÛ ÆÕ¡¯À̶ó°í ºÒ¸®´Â 4°³ÀÇ °øÀå°ú ¾ÆÀÏ·£µå, À̽º¶ó¿¤, Áß±¹ µî¿¡¼ ´ÜÀÏ ÆÕÀ» ¿î¿µÇϰí ÀÖ´Ù. ÀÌ·± °¡¿îµ¥ ¾Ö¸®Á¶³ª ¹ÝµµÃ¼ °øÀå 2°÷ÀÌ ½Å¼³µÅ °¡µ¿¿¡ µé¾î°¡¸é ¹Ì±¹°ú À¯·´ µî¿¡¼ ¾Æ½Ã¾Æ Áö¿ª¿¡¼ ÁÖ·Î »ý»êµÅ ¿Â ¹ÝµµÃ¼¸¦ ´ëüÇÏ´Â È¿°ú¸¦ ¾ò°Ô µÉ °ÍÀ¸·Î °üÃøµÈ´Ù.
°Ö½Ì¾î CEO´Â ÀÌ¿Í °ü·ÃÇØ ¡°ÇöÀç ´ëºÎºÐ ¾Æ½Ã¾Æ¿¡ ÁýÁßµÈ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ ½Ã¼³À» ¹Ì±¹°ú À¯·´¿¡¼µµ È®º¸Çϰڴ١±°í ¼³¸íÇß´Ù.
À̹ø¿¡ ¹ßÇ¥µÈ ´ë±Ô¸ð ÅõÀÚ °èȹÀº ÀÎÅÚÀÇ ¡®IDM 2.0¡¯ ºñÀü¿¡ µû¸¥ °ÍÀÌ´Ù. IDM 2.0 ºñÀü¿¡ µû¸£¸é ÀÎÅÚÀº ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷¿¡ ÀçÁøÃâÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ. ÀÎÅÚÀÇ »õ·Î¿î ¹ÝµµÃ¼ ÆÄ¿îµå¸® ÀÚȸ»ç´Â ¡®ÀÎÅÚ ÆÄ¿îµå¸® ¼ºñ½º¡¯·Î ÀÎÅÚ ¼±ÀÓ ºÎ»çÀåÀÎ ·£µð¾î ŸÄí¸£°¡ À̲ø ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ¾Õ¼ ÀÎÅÚÀº 2016³â ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷¿¡ ÁøÃâÇß´Ù°¡ 2³â ¸¸¿¡ ö¼öÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù.
°Ö½Ì¾î CEO´Â ¡°¹ÝµµÃ¼ »ý»êÀ» ¿ÜÁÖ¿¡ ¸Ã±â´Â ¼³°è Áß½ÉÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ¾÷üµé°ú Çù·ÂÇØ À̵éÀÌ ¼³°èÇÑ ¹ÝµµÃ¼¸¦ ´ë½Å »ý»êÇϰڴ١±¸ç ¡°¼¼°è ÃÖ´ë ¼öÁØÀÇ ÁöÀûÀç»ê(IP)À» °í°´»ç¿¡ Á¦°øÇÒ °ÍÀÌ´Ù¡±°í ¹àÇû´Ù.
ÀÌ¾î ¡°ÀÎÅÚ ÆÄ¿îµå¸® ¼ºñ½º´Â ¸ð¹ÙÀÏ ÀåÄ¡¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ½º¸¶Æ®Æù µî ¸ð¹ÙÀÏ¿ë ¾ÆÅ°ÅØÃ³ ARM ±â¼ú ±â¹Ý Ĩ°ú ÀÚü ¾ÆÅ°ÅØÃ³ÀÎ x86 Ĩ µî ´Ù¾çÇÑ Ä¨À» Á¦Á¶ÇÒ °ÍÀÌ´Ù¡±°í µ¡ºÙ¿´´Ù.
ÀÌ¿¡ ÀÎÅÚÀº IBM°ú ÆÐŰ¡ µîÀ» ¿¬±¸°³¹ß(R&D)ÇÏ°í ¼³°è ºÐ¾ß¿¡¼± ÄÉÀÌ´ø½º, ½Ã³ñ½Ã½º µî°ú Çù·ÂÀ» ÅëÇØ ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷À» È®ÀåÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
¾÷°è´Â ÀÎÅÚÀÇ ´ë±Ô¸ð ÅõÀÚ °èȹ ¹ßÇ¥°¡ »ç½Ç»ó Àü ¼¼°è ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀåÀ» ¼±Á¡ÇÑ TSMC¿Í »ï¼ºÀüÀÚ¸¦ °Ü³ÉÇÑ °ÍÀ̶õ ºÐ¼®À» ³»³õ°í ÀÖ´Ù.
°Ö½Ì¾î CEO ¿ª½Ã ¡°ÆÄ¿îµå¸® °í°´»ç·Î ¾Æ¸¶Á¸, ±¸±Û, ¸¶ÀÌÅ©·Î½ºÇÁÆ®(MS), Ä÷ÄÄ, ¾ÖÇà µîÀ» ²ø¾î¿Ã °ÍÀÌ´Ù¡±°í ¸»Çß´Ù. ÀÌµé ±â¾÷µéÀº ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀå 1, 2À§ÀÎ TSMC¿Í »ï¼ºÀüÀÚÀÇ ÁÖ¿ä °í°´»çµéÀÌ´Ù.
ÀÎÅÚÀÌ ¹ÝµµÃ¼ °øÀå ½Å¼³À» ÅëÇÑ Á¦Á¶ ´É·Â È®Àå, ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷ ÀçÁøÃâ µî ÀÚüÀûÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼¸¦ »ý»êÇϰڴٴ ¸ñÇ¥¸¦ ³»°Ç ¸¸Å ÇâÈÄ TSMC, »ï¼ºÀüÀÚ µî¿¡ Å« À§ÇùÀÌ µÉ °ÍÀ¸·Î Á¡ÃÄÁø´Ù.
¹Ì±¹ Á¤ºÎ°¡ ¹ÝµµÃ¼ ´ë¶õ ±Øº¹À» À§ÇØ ´ëÃ¥ ¸¶·Ã¿¡ ¿À» ¿Ã¸®°í ÀÖ´Â ¸¸Å ÀÎÅÚÀÇ À̹ø ´ë±Ô¸ð ÅõÀÚ °èȹÀº ´õ¿í ÈûÀ» ¹ÞÀ» Àü¸ÁÀÌ´Ù. ¾Õ¼ Á¶ ¹ÙÀÌµç ¹Ì ´ëÅë·ÉÀº Áö³´Þ ÇàÁ¤ºÎ ÃÖ¿ì¼± »ç¾ÈÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ ǰ±Í Çö»ó ÇØ°áÀ» ²Å¾Ò´Ù. ÀÌ¿¡ ¹Ì±¹ ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê È®´ë¸¦ À§ÇÑ Ãß°¡ Á¤ºÎ Áö¿ø, »õ·Î¿î Á¤Ã¥ µîÀ» °ËÅäÇϱâ·Î Çß´Ù. CNBC´Â ¹Ì±¹ Á¤ºÎ°¡ ÀÎÅÚ¿¡ ¼¼Á¦ Áö¿ø µîÀÇ Å« ÇýÅÃÀ» ºÎ¿©ÇÒ °ÍÀ¸·Î ³»´Ù ºÃ´Ù.
¾÷°è °ü°èÀÚ´Â ¡°ÃÖ±Ù ¸î ³â °£ À§±â¿¡ Á÷¸éÇß´ø ÀÎÅÚÀÌ Á¦Ç° ÃÖÀûÈ, ³³Ç° ¾ÈÁ¤¼º µîÀ» À¯ÁöÇÏ´Â °ÍÀÌ Áß¿äÇÏ´Ù°í ÆÇ´ÜÇØ ¹Ì±¹ Á¤ºÎÀÇ Áö¿ø ÇÏ¿¡ ÀÚü »ý»êÀ» ´Ã¸®±â·Î °áÁ¤ÇÑ °ÍÀ¸·Î º¸Àδ١±¸ç ¡°ÀÎÅÚÀÇ ´ë±Ô¸ð ÅõÀÚ ¹ßÇ¥´Â ¼¼°èÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê ¾÷üÀÎ ´ë¸¸ TSMC¿Í Çѱ¹ »ï¼ºÀüÀÚ¿¡ Á÷Á¢ÀûÀÎ µµÀüÀÌ µÉ °ÍÀÌ´Ù¡±°í ºÐ¼®Çß´Ù.
[¿À⿵ ±âÀÚ / ÆÇ´ÜÀÌ ±íÀº ½Å¹® ¨Ï½ºÄ«À̵¥Àϸ®]
ÈÄ¿øÇϱâ

















