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SK하이닉스가 미국 상부무로부터 6200억 원 규모의 보조금을 받는다.
7일 업계에 따르면 SK하이닉스는 미국 상무부로부터 인디애나주 반도체 패캐징 생산기지 투자와 관련한 6200억 원 규모의 직접 보조금을 수령한다.
앞서 미 상무부는 6일 SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만 달러의 연방 보조금을 지급하는 내용을 담은 ‘예비거래각서(PMT)’를 체결했다.
PMT에 따라 SK하이닉스는 미 정부의 직접 자금 지원 및 5억 달러의 대출을 지원받을 수 있게 됐다.
이와 더불어 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세액 공제 혜택을 부여할 계획이다. 이에 향후 미 상무부 반도체법 제정 인센티브 세부 지원계획(NOFO)이 정해지면 보조금 계약이 최종 확정될 예정이다. SK하이닉스의 투자 금액 대비 직접 보조금 비중은 11.6%인 것으로 드러났다.
이와 관련해 SK하이닉스 관계자는 “AI 기술을 위한 새 허브를 구축하고 인디애나주를 위한 숙련된 일자리를 창출하며 글로벌 반도체산업을 위한 보다 강력하고 회복력 있는 공급망을 구축하는 데 기여할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다.
한편 SK하이닉스는 지난해 4월 인디애나주에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만 달러(약 5조2천억원)를 투자했다. 이어 퍼듀대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에도 협력할 계획이다.
미 상부무는 이를 통해 새로운 일자리 1000개가 창출될 뿐만 아니라 미 반도체 공급망 격차 해소에도 기여할 수 있을 것으로 내다봤다.
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