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SK 하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.
SOCAMM2는 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로 차세대 AI 서버 등에 주력으로 활용된다.
SK하이닉스는 “1c 나노 공정을 적용한 SOCAMM2 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 설루션”이라고 강조했다.
SK하이닉스는 이번 SOCAMM2 제품이 엔비디아의 베라 루빈에 최적화돼 설계됐다고 밝혔다.
또한 수천 억 개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상(시스템의 전체 성능이 특정 부품의 처리 속도 한계로 인해 저하되는 현상)을 근본적으로 해소해 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여할 것으로 기대하고 있다.
SK하이닉스는 “인공지능(AI) 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 SOCAMM2가 차세대 메모리 설루션으로 주목받고 있다”라며 “글로벌 CSP 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화 했다”고 덧붙였다.
김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 “SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”라며 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.
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