현장경영 고삐죄는 이재용, 삼성전자 초격차 기술 화답

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“어려울수록 미래 철저히 준비해야”…삼성전자, 업계 최초 D램에 EUV 적용

이창현 기자 기자페이지 + 입력 2020-03-25 14:21:15

이재용 삼성전자 부회장이 우한 코로나 사태로 인한 글로벌 경제위기를 극복하기 위한 일환으로 현장경영에 나서고 있다.

25일 삼성전자에 따르면 이 부회장은 이날 오전 수원에 위치한 삼성종합기술원을 찾아 신기술 연구개발 현황을 보고 받고 차세대 미래기술 전략을 점검했다.

삼성종합기술원은 1987년 미래 준비를 위한 기초 연구와 핵심 원천기술 선행 개발을 위해 개관했으며, 현재는 17개 연구실에서 1200여 명의 연구원들이 차세대 기술에 대한 연구를 진행하고 있다.

이 부회장은 임직원들과 차세대 인공지능(AI) 반도체와 소프트웨어 알고리즘, 양자 컴퓨팅 기술, 미래 보안기술, 반도체·디스플레이·전지 혁신 소재 등 선행 기술에 대해 논의하고, 기술혁신 중요성에 대해 강조했다.

이 부회장은 “어렵고 힘들 때일수록 미래를 철저히 준비해야 한다. 국민의 성원에 우리가 보답할 수 있는 길은 혁신이다”며 “한계에 부딪혔다고 생각될 때 다시 한번 힘을 내 벽을 넘자”고 밝혔다.

올해 들어 이 부회장은 현장경영에 적극 나서고 있다. 지난 1월 화성사업장 반도체 연구소와 브라질 마나우스, 2월에 EUV(Extreme Ultra Violet·극자외선) 전용 반도체 생산라인을 방문했다. 또 19일 삼성디스플레이 아산사업장, 3일 삼성전자 구미사업장을 방문하는 등 올해에만 총 6차례 현장경영에 나섰다.

이 부회장의 관심과 임직원들의 노력에 힘입어 삼성전자의 반도체 차세대 기술에서도 성과가 나타나고 있다. 이날 삼성전자는 EUV 공정을 D램 생산에 최초 적용해 본격 양산에도 나선다고 밝혔다. 이미 1세대 10나노 D램 모듈 생산에 적용한 EUV 공정은 올 하반기 개발을 거쳐 내년에는 4세대(1a) 10나노 D램 양산에도 도입될 예정이다.

EUV 공정은 포토공정에서 극자외선 파장의 광원을 사용하는 기술을 말한다. 이를 반도체 생산에 적용하면 정확도를 높여 성능과 수율을 향상시켜 제불 개발 기간을 단축할 수 있다. 초격차 기술을 통해 반도체 시장에서 우위를 선점할 수 있을 것으로 기대를 모으고 있다.

이정배 삼성전자 메모리사업부 DRAM 개발실 부사장은 “업계 최초로 EUV 공정을 D램 양산에 적용해 글로벌 고객들에게 더욱 차별화된 솔루션을 한발 앞서 제공할 수 있게 됐다”며 “차세대 제품을 선행 개발해 글로벌 IT시장이 성장하는 데 기여할 것이다”고 말했다.

[이창현 기자 / 행동이 빠른 신문 ⓒ스카이데일리]

이창현 기자 chlee@skyedaily.com 기자페이지 +