美정부, 자국 반도체 기업 글로벌파운드리에 2조 원 지원

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칩스법에 따른 상무부의 3번째 PMT

김학형 기자 기자페이지 + 입력 2024-02-20 14:10:48

▲ 미국 정부가 자국 반도체 기업 글로벌파운드리(GF)에 칩 생산 보조금 15억 달러(약 2조77억 원)를 지원한다. 로이터=연합뉴스

미국 정부가 자국 반도체 기업 글로벌파운드리(GF)에 칩 생산보조금 15억 달러(약 2조77억 원)를 지원한다. 미 상무부는 19일(현지시간) GF와 ‘반도체·과학법(CHIPS and Science Act·일명 칩스법)’에 따라 약 15억 달러의 자금을 제공하는 구속력 없는 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 발표했다.

앞서 조 바이든 대통령이 2022년 8월 미국 내 반도체 공급망 강화와 생산 시설 확대·인력 지원·일자리 창출 등에 정부 보조금 총 520억 달러(약 70조 원)를 지원하는 내용의 초당적 칩스법에 서명한 상태다.

이번 칩스법 지원금으로 뉴욕주 몰타에 GF의 새로운 대규모 300mm 반도체 생산 시설이 건설된다. GF는 또 이곳과 버몬트주 벌링턴의 기존 제조 시설을 증설·활성화해 전기차(EV)·스마트폰용 및 기타 칩 생산량을 늘릴 예정이다.

칩스 프로그램 사무국이 이번 PMT에 따라 GF에 직접 보조금 15억 달러와 함께 대출금 약 16억 달러를 제공한다. 이를 통해 상무부는 총 125억 달러 규모의 잠재적 공공·민간 투자금이 창출될 것으로 기대한다.

아울러 GF에 필요한 현재·미래 인재를 키우기 위해 인력개발 자금 약 1000만 달러를 들인다. GF는 미국 최초의 등록 반도체 견습 프로그램과 2022년 첫 졸업생을 배출한 유지보수 기술자 견습 프로그램을 운영 중이다.

GF의 칩은 △위성 및 우주 통신 △국방·정보 산업 △차량의 사각지대 감지 및 충돌 경고 △무선랜(와이파이)·무선통신망(셀룰러) 연결 등에 사용된다.

토마스 콜필드 GF 최고경영자(CEO)가 “새로운 자국 생산(온쇼어) 능력과 기술을 눈앞에 둔 우리는 산업 차원에서 미국산 칩에 대한 수요를 늘리며 유능한 미국 반도체 인력 배양에 관심을 돌려야 한다”고 말했다.

로이터통신에 따르면 이날 지나 레이몬도 상무장관이 기자들에게 “몰타의 새로운 시설은 현재 미국 어디에서도 생산되지 않는 고부가가치 칩을 생산하게 될 것”이라며 “GF가 새로운 제조 시설에서 만들 칩이 우리 경제와 안보에 필수적인 칩”이라고 평가했다.

또한 레이몬도 장관은 “TSMC·인텔·삼성이 미국에 제안한 시설들은 이 나라에서 한 번도 있어 본 적 없는 규모와 복잡성을 갖춘 차세대 투자”라며 “이 회사들과 매우 복잡하고 어려운 협상을 진행 중”임을 전했다.

이번 보조금 지원이 칩스법에 따라 맺어진 세 번째 PMT다. 미 상무부가 지난해 12월 영국 방위산업체 BAE시스템즈의 뉴햄프셔 공장에 3500만 달러를, 올해 1월 자국 반도체 기업 마이크로칩 테크놀로지에 1억6200만 달러를 각각 지원한다고 발표한 바 있다.

한편, 코로나19 대유행 때 같은 공장 가동 중단에 따른 칩 부족 사태를 겪지 않도록 9일 GF와 제너럴모터스(GM)가 미국산 프로세서를 확보하기 위한 장기 계약을 발표했다. 마크 로이스 GM 사장은 GF의 뉴욕 투자에 대해 “GM 수요 충족 등 미국 내 반도체 공급을 안정적으로 보장하며 자동차 혁신에서 미국의 주도력을 뒷받침하겠다”고 다짐했다.

김학형 기자 hhkim@skyedaily.com 기자페이지 +