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한화세미텍이 차세대 반도체 패키징 시장의 핵심 기술로 손꼽히는 ‘하이브리드 본더’ 개발에 성공했다. 2022년 1세대 하이브리드 본더를 고객사에 납품한 이후 4년 만에 이룬 성과다.
한화세미텍은 개발을 마친 2세대 하이브리드본더 ‘SHB2 나노’를 상반기 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이라고 25일 밝혔다. 최근 잇따른 성과를 내고 있는 TC 본더에 이어 하이브리드 본딩 기술을 통해 차세대 반도체 시장을 선점한다는 계획이다.
하이브리드 본더는 인공지능(AI) 반도체 고대역폭 메모리(HBM)의 성능과 생산 효율을 획기적으로 끌어올릴 차세대 기술로 주목받고 있다.
칩과 칩을 구리 표면에 직접 접합하는 기술로 16~20단의 고적층 HBM도 얇은 두께로 제조가 가능하다. 칩과 칩 사이 범프(납과 같은 전도성 돌기)가 없어 기존 제품 대비 데이터 전송 속도가 빠르고 전력 소모도 적다.
한화세미텍의 ‘SHB2 나노’에는 위치 오차범위 0.1μm(마이크로미터) 단위의 초정밀 정렬 기술이 적용됐다. 0.1 μm는 머리카락 굵기의 약 1000분의 1 수준이다. 2022년 1세대 하이브리드 본더를 고객사에 공급한 데 이어 2세대 개발까지 성공한 만큼 빠른 시일 내에 양산용 장비를 시장에 선보일 계획이다.
한화세미텍 관계자는 “첨단 기술 개발에 대한 지속적인 투자로 하이브리드 본딩의 기술적 난제를 풀고 마침내 제품을 시장의 본궤도에 올릴 수 있게 됐다”며 “이번 신기술 개발로 첨단 패키징 시장을 선도할 수 있는 또 다른 발판이 마련됐다”고 말했다.
한화세미텍은 하이브리드 본더 개발과 함께 TC 본더 시장에서의 입지도 더욱 강화할 계획이다. 한화세미텍은 지난해 TC 본더 ‘SFM5 Expert’로 900억 원 이상의 매출을 올렸으며, 올해에도 1월과 2월 연달아 두 차례의 공급 계약이 성사됐다.
한화세미텍의 지난해 4분기 실적은 반도체 부문 성과에 힘입어 흑자 전환했다. 지난해 3월 처음으로 TC 본더를 고객사에 공식 납품한 이후 약 1년 만에 이뤄낸 성과다.
한화세미텍은 차세대 HBM 장비 시장 공략을 위한 2세대 TC 본더도 개발하고 있다. 올해는 본딩 헤드 크기를 키운 TC 본더와 칩과 칩 사이 간격을 줄인 플럭스리스 TC 본더 등을 잇달아 선보일 계획이다.
한화세미텍 관계자는 “첨단 반도체 시장의 빠른 변화에 맞춰 선제적 기술 개발에 역량을 집중하고 있다”며 “미래 기술에 대한 지속적인 R&D 투자와 혁신을 통해 독보적 기술력을 갖춘 첨단 반도체 솔루션 기업으로 도약할 것”이라고 말했다.
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