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LG이노텍은 ‘2026 ECTC(전자부품기술학회)’에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 반도체 기업들에 선보인다고 27일 밝혔다.
이번 행사에서는 전 세계 20여 개국, 2,000여 명의 업계 관계자와 인텔, Amkor, ASE, IBM 등 135개의 글로벌 반도체 선도 기업이 참석해 반도체 패키징 최신 기술 동향을 공유할 예정이다.
ECTC에 처음으로 참가하는 LG이노텍은 행사 기간 동안 별도 전시 부스를 마련하고 글로벌 빅테크 고객사들에게 현재 개발 중에 있는 대면적 FC-BGA 기판 샘플 2종과 제품에 적용된 차별화 기술을 소개한다.
LG이노텍은 이번 ECTC에서 가로∙세로 85mm FC-BGA 대면적 기판뿐 아니라 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판 샘플을 선보인다.
또한 대면적 FC-BGA에 적용된 칩 임베딩 기술은 칩을 기판 위에 실장하던 기존 공법과 달리 기판 내부에 칩을 매립하는 기술이다. 신호가 이동하는 거리가 짧아지면서 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항이 약 25% 줄어든다. 서버의 전력 손실을 낮추고 전력 효율을 높이는 데 기여한다.
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LG이노텍은 50년 넘게 축적해 온 독자적 기술력이 집약된 5G 통신용 RF-SiP 기판도 함께 선보일 계획이다. 스마트폰 성능이 더욱 고도화되며 보다 많은 부품이 기기에 추가 탑재된다. 스마트폰의 두께를 줄이는 일도 그만큼 어려워진 것이다.
LG이노텍은 이 제품에 통신용 반도체 기판 기술의 패러다임을 혁신한 Cu-Post 공법을 세계 최초로 적용해 업계에서 주목받았다.
Cu-Post는 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 기둥 구조 덕분에 솔더볼을 더욱 촘촘하게 배치할 수 있게 되면서 회로 집적도를 높였다.
반면에 기판의 두께는 기존 대비 20% 가까이 줄일 수 있게 됐다. 업계 난제였던 고성능∙초슬림 스마트폰 구현이 비로소 가능해진 것이다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장은 “ECTC는 LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에 널리 알리고 새로운 협력 및 사업 기회를 확대할 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다”며 “글로벌 시장 수요가 높은 고부가 반도체 기판을 앞세워 패키지솔루션 사업을 2030년 3조 원 이상 규모의 핵심사업으로 육성할 방침”이라고 말했다.
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