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SK하이닉스는 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 18일 밝혔다.
SK하이닉스는 “그동안 축적해 온 HBM 선행 개발 역량과 생산 노하우를 바탕으로 HBM4E 12단 샘플을 고객들에게 선보일 수 있었다”라며 “핵심 고객사들과 긴밀히 협업해 적기 양산에 만전을 기하겠다”고 설명했다.
HBM4E는 이전 세대인 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 모두 한 단계 끌어올린 것이 특징이다. 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현하고 에너지 효율을 20% 이상 개선해 AI 학습과 추론에 필수적인 데이터 처리 성능을 대폭 높였다.
또한 HBM4E는 최신 인터페이스와 설계 최적화로 데이터 전송 지연을 줄이고 고대역폭 환경에서도 안정적인 동작을 구현했다. SK하이닉스는 차세대 AI 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 한층 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다.
HBM4E는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’에 탑재될 예정이다. 엔비디아는 1일 대만 타이베이에서 열린 엔비디아 GPU 기술 콘퍼런스에서 베라 루빈 양산을 시작했다고 밝혔다.
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젠슨 황 엔비디아 CEO는 5일 한국을 방문하며 삼성전자와 SK하이닉스와 마이크론이 HBM4 자격 심사를 통과하고 HBM4를 생산하고 있다고 말했다. 이미 엔비디아 신제품에 탑재되는 HBM4를 생산하는 가운데 더 발전된 제품인 HBM4E 공급 또한 순조롭게 진행 중이다.
SK하이닉스가 HBM4E 샘플을 공급하며 다른 메모리 반도체 기업과의 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. 삼성전자는 5월29일 세계 최초로 HBM4E 샘플을 출시했다고 밝혔다. 마이크론의 경우 2027년부터 HBM4E 표준 제품 양산을 시작한다고 밝혔다.
삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4E 개발에서 앞서가고 마이크론이 이를 따라가는 모양새다. 다만 삼성전자와 SK하이닉스 모두 양산 단계에 들어간 것은 아니기 때문에 여전히 치열한 경쟁이 예상된다.
SK하이닉스는 시장에서 검증된 품질과 공급 역량을 기반으로 HBM4E에서도 AI 시스템의 병목을 고객과 함께 해소하며 차세대 인프라 구현을 지원해 나갈 계획이다.
안현 SK하이닉스 개발 총괄 사장(CDO)은 “그동안 쌓아온 업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가 AI 혁신을 지속적으로 리드해 갈 수 있는 기반을 마련했다”라며 “파트너들과 협력을 바탕으로 시장이 요구하는 가치를 선제적으로 구현해 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서의 기술 리더십을 공고히 하겠다”고 말했다.
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