미국 마이크론이 최근 제기된 엔비디아 공급망 탈락 루머에 대해 "이미 고객사 출하를 시작했다"며 정면 반박했다.
마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 11일(현지 시간) 미국 리서치 기업 울프 리서치가 주관한 반도체 콘퍼런스에서 "HBM4 대량 생산에 박차를 가하고 있으며, 올해 1분기 출하량이 성공적으로 증가하고 있다"고 밝혔다. 이는 당초 작년 12월 실적 발표에서 언급했던 것보다 한 분기 앞당겨진 것이다.
HBM4는 올해부터 엔비디아의 최신 AI 가속기인 ‘베라 루빈’에 탑재된다.
그동안 마이크론의 HBM4는 엔비디아가 요구한 11Gbps(초당 11기가비트) 이상의 속도를 맞추지 못해 삼성전자·SK하이닉스와의 공급 경쟁에서 뒤처지고 있다는 평가가 나왔다.
앞서 반도체 분석업체 세미애널리시스는 최근 보고서를 내고 엔비디아가 마이크론에 HBM4를 발주할 조짐이 보이지 않는다고 진단하며, '베라 루빈'에 탑재되는 마이크론의 HBM4 점유율을 0%로 하향 조정한 바 있다.
그러나 마이크론은 이 같은 시장의 부정적 평가를 일축했다.
머피 CFO는 "올해 HBM 공급 물량은 이미 솔드아웃(완판)됐다"면서 "HBM4 수율 또한 계획대로이며 우리 제품은 초당 11Gb 이상의 속도를 제공하고 성능·품질·신뢰성에 대해 매우 자신 있다"고 강조했다.
마이크론에 HBM 제조 필수 장비인 TC본더(열압착장비)를 공급하고 있는 한미반도체도 탈락설과 거리가 있음을 시사했다.
곽동신 한미반도체 회장은 전날 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스호텔에서 열린 '세미콘 코리아 2026 리더십 디너' 행사에서 취재진에 마이크론 HBM4의 엔비디아 초기 물량 공급 탈락설과 관련해 "잘 될 것 같다. (TC본더) 주문이 많이 들어오고 있다"고 말했다.
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