 소부장기업의 경쟁력 ...'))
인천시가 반도체 후공정(패키징과 테스트) 소부장기업의 경쟁력 강화와 기술 지원에 총력을 기울일 태세다.
인천시는 이달 10일 한국생산기술연구원 뿌리기술연구소에서 인천테크노파크, 한국생산기술연구원과 ‘반도체 후공정 소부장산업 경쟁력 강화사업 추진’ 공동노력을 위한 업무협약을 체결했다고 12일 밝혔다.
이번 업무협약으로 3개 기관은 반도체 후공정분야 소부장산업의 연구개발, 애로기술 지원과 시험평가·기술인증·특허출원 지원 등 기초연구 단계부터 사업화 단계까지 전반적인 지원으로 후공정 소부장기업의 경쟁력을 대폭 강화시킬 계획이다.
주요 협력내용은 △반도체 패키징 후공정 기업의 연구개발과 애로 기술지원 체계 구축 △평가, 인증, 특허지원, 기술성과 강화지원 △인천시 파트너 기업, 협력 기업의 정보 교류 등이다.
인천에는 앰코코리아와 스태츠칩팩코리아 등 후공정(패키징과 테스트) 분야 세계 2·3위 기업을 비롯 글로벌 반도체 장비기업 등 1264곳의 반도체 관련 기업이 포진해 있다.
정부의 반도체 특화단지 선정이 올해 상반기로 예정된 가운데 인천시는 지난해 10월 반도체 특화단지 추진위원회를 출범을 시작으로 산·학·연·관 업무협약, 투자유치 설명회 개최, 대외홍보 등 특화단지 유치에 총력을 다하고 있다.
이남주 시 미래산업국장은 “앞으로 성장 가능성이 큰 시스템 반도체 부문의 잠재력이 국내에서 가장 높고 공항·항만·경제자유구역 등 최고의 인프라를 갖추고 있어 특화단지로 선정시 큰 파급효과를 기대되는 곳이 바로 인천”이라고 강조했다.
후원하기
이 기사에 대해 어떻게 생각하시나요?
추천해요
좋아요
감동이에요
화나요
슬퍼요
추천해요0
좋아요0
감동이에요0
화나요0
슬퍼요0
기사제보 
