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최태원 SK하이닉스 회장과 웨이저자 TSMC 회장이 만나 협력 관계를 더욱 공고히 했다. 양사는 고객사들이 원하는 커스텀 인공지능(AI) 메모리 시장 선점을 위해 힘을 합치기로 했다.
SK하이닉스는 최태원 회장이 3일(현지 시간) 대만에서 웨이저자 회장을 만났다고 4일 밝혔다. 두 사람이 만난 것은 2024년 6월 이후 2년 만이다.
최 회장과 웨이저자 회장은 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고 양사의 강력한 파트너십을 바탕으로 한 미래 AI 생태계 선도 방안을 깊이 있게 논의했다.
양사는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 HBM 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 더 강화하기로 뜻을 모았다.
글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠오른 가운데 SK하이닉스가 보유한 업계 최고 수준의 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 역량의 결합이 이에 대한 실질적인 해결책을 제시할 수 있을 것으로 기대된다.
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SK하이닉스와 TSMC는 최근 AI 열풍에 따른 반도체 슈퍼 사이클을 이끄는 기업으로 꼽힌다. 메모리 반도체를 생산하는 SK하이닉스와 파운드리 세계 1위 TSMC에 엔비디아를 더한 ‘삼각 동맹’ 체제를 강화 중이다.
SK하이닉스 TSMC는 2024년 4월 HBM4 개발을 위해 협력하겠다고 밝혔으며 2024년 5월에는 HBM4 베이스 다이(여러 개의 메모리 반도체를 쌓아 올리는 HBM구조에서 가장 맨 아래층에 자리 잡은 핵심 반도체)에 12나노급 공정과 5나노급 공정 기술을 적용하겠다고 밝혔다.
최태원 회장은 1일 젠슨 황 CEO가 주최한 ‘코리아 파트너 나이트’에 참석하고 한국에서도 황 CEO와 만날 예정이다. 여기에 웨이저자 회장과의 만남까지 추진하며 협력 관계를 공고히 하고 있다.
TSMC는 4월 1분기 실적 발표에서 HBM 베이스다이 등 다양한 AI 수요에 대응하기 위해 3나노 생산 계획을 확장한다고 밝힌 바 있다.
또한 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장이 4월22일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC 기술 심포지엄에 참가했다.
당시 안현 사장은 기조연설을 맡아 “SK하이닉스는 단순한 공급자를 넘어 아키텍처 설계 단계부터 필요한 설루션을 함께 고민하는 크리에이터로 진화하고 있다”라며 “HBM4부터 베이스다이에 TSMC의 선단 로직 공정을 도입하는 등 전략적 협업을 공고히 하겠다”라고 말한 바 있다.
향후 양사는 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 요구에 맞춘 ‘고객 맞춤형 AI 메모리’ 시장 선점에 속도를 낼 계획이다.
SK하이닉스는 “TSMC와의 견고한 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 최고 성능의 제품을 적시에 공급해 시장 리더십을 확고히 다져나갈 방침이다”라고 밝혔다.
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